Semiconductores & UHP
Soldaduras orbitales ultrarrein para las fabs más avanzadas del mundo.
TIP TIG en el sector
Semiconductores & UHP
La fabricación de semiconductores exige tuberías de gases sin concesiones. Soldaduras interiores con acabado espejo. Cero decoloración. Superficies sin partículas. La soldadura orbital TIP TIG — combinada con la deposición en hilo caliente para colectores de mayor diámetro — proporciona la consistencia que requieren SEMI F78, ASME BPE y las especificaciones más exigentes de las fabs.
Por qué TIP TIG
Soldadura interior tipo espejo
Superficies internas lisas y sin óxido — eliminan la generación de partículas en sistemas UHP.
Conforme SEMI F78
Cumple los estándares de ultra alta pureza para distribución de gases de alta pureza.
Sin decoloración (sin "sugar")
El purgado adecuado y el bajo aporte térmico eliminan los pasos de limpieza posterior.
Repetibilidad orbital
Control en bucle cerrado para soldaduras idénticas en miles de uniones. Consistencia auditable.
Amplio rango de tubo
De 6 mm (¼") a más de 100 mm OD con la misma familia de equipos. Mismo procedimiento, misma calidad.
Registro completo de datos
Captura de parámetros por cordón para calificación de fabs y auditorías de calidad. Cumplimiento desde el inicio.
Aplicaciones típicas
Lleve su soldadura
al siguiente nivel.
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